在集成电路封装载板（PCB）的生产线上嵌入一种装备，可实现对刻蚀废液的在线处置及金属锡再生利用和水资源循环使用，且不产生任何新的废液、废渣、废气。昆山民营企业的这项技术发明世界领先，环保退锡技术的产业化应用及“减碳”探索受到国际碳中和产业发展大会关注。
集成电路封装载板（PCB）生产线对刻蚀废液传统处置的流程是回改、储运、异地无害化处置、金属资源冶炼再生……昆山民营企业，通过产学研合作将退锡液发明专利应用于PCB生产线上即时“退锡”，改变了传统的委外处置流程，实现在线环保处置及重金属（锡）的高效利用。
2019年6月，这一技术在两家线路板企业完成中试，次月，获国家发明专利授权。苏州、宿迁、无锡10家PCB企业的22条生产线直接减少刻蚀废液年排放量超1万吨，年综合减少碳排放量超1.5万吨，“减碳”率超75%；重金属（锡）的回收率和纯度分别提高到85%和99.95%以上，且退锡药剂重复使用率高达90%以上。
中国向世界作出“双碳”承诺，为“减碳”和“碳中和”产业化发展开启了一扇大门。昆山是全球电子信息产业重要的研发制造基地，周边50公里半径范围里集聚的PCB厂商，覆及计算机、航空、航天、汽车、船舶等行业，构成长三角占主导和支柱地位的电子信息产业。
大会前一天，由中科院院士韩布兴、国家生态环境部研究员王扬祖等专家组成的专家组，对昆山民营企业新型环保退锡液及循环再生系统进行了成果鉴定，认定该新型退锡液及产业化应用处于世界领先水平，循环再生设备系统整体达到国际先进水平。
